KiCadを使ってArudinoUNO互換機を作製してみた！（Part3)

今回は作成した基板の実装について。リフローを行う上での準備と知識を整理していきたいと思います。

最初にリフローを使った実装の流れがマルツの実装サービスに詳しく説明があります。

また、リフローを行う上では、はんだ不良を防ぐために温度プロファイルを把握することが重要となるとのことで、概要はパナソニックのサイト、ルネサスの半導体パッケージ実装マニュアルが詳細にかかれているので参考になります。

次に、色々と調べていく中で自宅でリフローで実装する際に必要な部材をまとめてみました。

◎温度調整付きオーブン　or 　温度調整付きホットプレート

→こちらは、一長一短のようですがホットプレートの方が入門には向いているのでしょうか？両方やってみないとわかないですね。最近はコンベクション・オーブンとうので熱を均一に与えることができるようなので、オーブンでもよいのかな。あとはコストしだい。悩みどころです。。。。。

◎リフロー時の温度測定するための温度計測

→100～300℃はかれるものとしてはK型熱電対の温度計が比較的低コストでてにはいるようです。

◎絶縁体熱テープ（ポリミドテープ）

→基板の固定や熱電対のセンサ部分を固定するため

◎はんだペースト

→はんだペーストは保管が大変らしい。Amazonなどでは中華性のものが1000円弱でうられているようです

調べると一品ものは、なるべく手実装の方がコストはかからないですね。。。ただＬＧＡ、ＱＦＮ、ＢＧＡのようなパッケージは手はんだは難しいので、なかなか難しいところです。いずれにせよまずは、検討して手を動かしていきたいと思います。

最後に色々と参考にさせていただいたサイトを下記に備忘録としてのこしておきます。

■参考したサイト・動画の情報

↓サイトでは非常に詳しく、実装のコツや準備するものの説明があり、大変勉強になります。この記事ではステンシルの掃除の仕方まで説明があります。本当に助かります。

いずれにせよ、まずは環境を準備してみたいと思います。

アラフォーエンジニアの週末